由于半导体业长期需求的结构性提升，加上数字化转型加速，以及政治地缘风险带来产业链重组，全球最大的晶圆代工大厂台积电日前预计，半导体业产能短缺情况将延续至明年，成熟制程更可能缺到 2022 年。这一观点与IC 设计公司Marvell 首席执行官 Matt Murphy在本月发表的言论不谋而合。
Matt在美东时间3月4日曾表示，由于供应链还没有做好应对需求暴增的准备，预计到2022财年，芯片供应恐将持续吃紧。
考虑晶圆代工、封测作为IC设计的两大主要成本，随着供应商启动涨价，IC设计厂商自去年Q4开始陆续向终端客户调账价格反映制造成本上升，今年Q2起更全面喊涨，厂商营收也受价格上涨红利带动 ，获利表现也稳步向上。
有台媒认为，鉴于IC设计位处半导体业最上游，供需失衡前提下，随着各阶段成本上涨，芯片价格呈现出易涨难跌态势，涨价红利可望再延续。
目前，半导体需求晶圆代工端包括联电、世界先进、力积电等拥有成熟制程产能的厂商，已连番调涨价格，连台积电也对供应商放出2022年将不会提供价格优惠或折让的消息。一名业者表示“只要产能供需持续存在落差，价格上涨趋势不易改变。”
再者，不仅晶圆代工忙扩产，后段封测产业包括载板、导线架以及封测业者，均因过往扩产幅度有限，随著成熟制程需求涌进，订单远大于产能供给已成常态，产能紧张状况今年底前仍难以缓解，价格自然节节攀升。
显示器驱动芯片企业奇景光电创始人吴炳昌在受访时表示，该公司一般将设计好的芯片交由台积电或联电代工，采用晶圆蚀刻宽度16 纳米以上的成熟制程，与5纳米高端芯片的先进制程相比，设备落后好几代。吴炳昌指出，目前成熟制程供应紧张 的原因是市场需求增长持续但依旧没有厂商原因扩产，因为“建立新的成熟制程产线太贵了”，形成供应缺口。
尽管如此，依然有晶圆代工、封测厂商希望通过扩产改变“芯片荒”局面。不过，由于各类芯片供应告急，半导体制造设备交期纷纷拉长，即便多数晶圆代工、封测业者都有扩产计划，但从建厂、设备进驻、验证到进入量产，最快也要将近两年时间 ，封测最快也要一年多之久。换而言之 ，就算是扩产，新产能最快也要2023、2022年才可开始贡献。
在产能相对受限下，但需求强劲下，IC 设计业者议价能力提高，尤其多数客户为抢占市场，对吸收成本的意愿增加，芯片打破过往只跌不涨的产业循环，延续涨价效应。
“最近业界讨论都有提到芯片跌价，可以说大家都对这个话题十分关注，我认为到了明年下半年，部分调涨的价格会出现回落，但幅度十分有限。”有分销商也认为，目前由于半导体产能受限，现今已有部分客户订单下至明年下半年，短期来看供不应求情况持续，价格也易涨难跌，强调即便需求下滑，在成本提高下，价格跌幅相对有限。
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