3月8日，据中国台湾媒体报道，受到全球芯片缺货的影响，中国台湾地区三大IC设计厂商联发科、联咏、瑞昱一反常态提前向晶圆代工厂下达了明年第一季度的投片订单，而按照行业惯例，以往是逐个季度和晶圆厂谈定投片量。
据供应链方面透露，目前这几家IC设计厂商，由于需求强劲，因此改变了一贯的做法，近期已经开始与联电交谈明年首季度的晶圆代工订单。该媒体指出，这是由于8寸晶圆产能严重不足，已经影响到了包括驱动IC、电源管理IC等器件的生产。厂商不仅在与晶圆代工厂商讨如何提升产能，更是包下了明年的首季产能。
联发科是台湾地区的IC设计业龙头，在2020年第三季度便一举超过高通，跃居全球最大智能手机芯片供应商，市场占有率达到31%；联咏紧随联发科排名台湾地区IC设计业第二，主要业务为驱动IC，其TDDI（触控与驱动整合IC）2020年出货量将近7.3亿颗；瑞昱则是中国台湾地区第三大IC设计厂，主要以网络芯片为主营业务，在中国大陆Wi-Fi芯片市场占有率超过60%。
联发科董事长蔡力行此前曾表示，即便新台币持续升值，今年仍将是联发科营收强劲成长的一年，各领域产品将缴出优于市场的成绩。在积极拓展市场并提升市占率之际，今年毛利率能维持在43%至44%，营业净利金额与营业净利率则可望再强劲增长。
此外，芯片短缺已经波及到了众多领域，包括汽车、消费电子、家电产品，不仅使得许多企业被迫停产，也导致中下游企业不得不调高自己的价格。
此外，台湾地区的IC设计产业正在酝酿又一次涨价潮，茂达、敦泰等企业都预备调升产品价格，敦泰计划将代工厂的涨价转移至下游厂商，而茂达则针对全系产品进行普遍性调价，预计将在今年第二季度实施。
据相关机构分析数据显示，近一年及未来三年的供求情况来看，当下半导体市场正处于被动去库存阶段，目前时期半导体芯片量跌价升，与2018年处境不同，从不少企业库存水位下降情况来看，当前需求仍然旺盛。
不过近期中芯国际已经重获美国供应许可，可以采购14nm及以上的生产设备，最近也向ASML下了一笔高达12亿美元的订单，主要采购DUV设备，并且将此前的协议也延长了一年。
中芯国际的解禁无疑为市场注入了一剂强心针，尽管14nm工艺已经无法满足手机如今5nm的工艺制程，但并非所有产品都需要使用最先进的芯片及5nm工艺，比如许多工业产品、汽车等。
对于联发科、联咏这些厂商而言，中芯国际也能够帮忙解决部分产能问题，不至于捉襟见肘。同时这些IC设计厂商除了提前与晶圆代工厂预定明年产能，预示着原材料供给不容乐观以外，还表明当前IC设计厂商的一大弊端，没有自己的工厂，一旦发生供需失衡的情况，将极大影响到自身的生产节奏。
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